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中信建投最新研报指出✿✿✿★，伴随电子✿✿✿★、超级周期启动年轻的母亲中字巴巴鱼汤饭✿✿✿★，MLCC行业迎来“爆发时刻”✿✿✿★。自动驾驶及AI发展对被动数量及性能要求大幅提升✿✿✿★，尤其是高功率✿✿✿★、高频率✿✿✿★、高可靠性✿✿✿★、小型化的电感✿✿✿★、电容和电阻需求激增✿✿✿★，正推动行业迈向新景气周期✿✿✿★。
中信证券也认为✿✿✿★，当前受益AI需求景气✿✿✿★，MLCC行业正进入新一轮涨价✿✿✿★、景气上行周期✿✿✿★，看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器✿✿✿★、车规等高规格产品突破✿✿✿★。
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西部证券研报指出✿✿✿★，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道✿✿✿★，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果✿✿✿★。
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长信科技上周二表示j9九游会网址✿✿✿★，公司玻璃基板TGV项目前期研发布局已久j9九游会网址✿✿✿★，正在快速建设TGV中试线✿✿✿★，目前研发团队正在和下游客户一起结合应用场景进行研发设计联合开发阶段✿✿✿★。